Фото: Наталья Селиверстова / РИА Новости
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对从业人员：传统电力岗位保持稳定，新型电力系统、数字能源、算力调度、绿电交易人才需求暴涨。既懂电力、又懂AI；既懂电网、又懂数据中心的跨学科人才，将成为行业争抢的核心资产。
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
2025 年度，我们将7065 家入库企业划分为44 个一级行业。其中，信息传输、软件和信息技术服务业研发投入（4938.65 亿元）大幅领跑；消费电子及电气业、汽车制造业、通信传输设备业、建筑业这四个行业的研发投入规模都在2000 亿元以上。